在6月初的COMPUTEX2018展會(huì)上，華碩推出了ROG游戲手機(jī)，現(xiàn)在該機(jī)即將登陸美國(guó)市場(chǎng)。

6月22日消息，華碩ROG游戲手機(jī)在華碩美國(guó)官網(wǎng)上架，不過官方并未公布該機(jī)的價(jià)格信息。

華碩ROG游戲手機(jī)采用了6.0英寸18:9 AMOLED顯示屏，擁有90Hz刷新率，支持DCI-P3色域，搭載高通驍龍845處理器，CPU主頻達(dá)到了2.96GHz，配備8GB內(nèi)存，提供128GB/512GB存儲(chǔ)，電池容量為4000mAh。

拍照表現(xiàn)上，華碩ROG游戲手機(jī)后置1200萬+1600萬像素雙攝像頭，其中主鏡頭為索尼IMX363，單位像素面積為1.4μm，支持Dual PD雙核對(duì)焦，前置攝像頭為800萬像素。

作為一款針對(duì)玩家的旗艦，華碩ROG游戲手機(jī)針對(duì)散熱進(jìn)行特殊優(yōu)化。

官方介紹，華碩ROG游戲手機(jī)搭載了“Gamecool 3D均溫板冷卻系統(tǒng)”，內(nèi)部塞入了很大一片中空散熱金屬板，內(nèi)含液體。

當(dāng)手機(jī)元件開始發(fā)熱時(shí)，散熱板內(nèi)的液體會(huì)吸熱變成氣體，并擴(kuò)散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，達(dá)到熱能交換與平均散發(fā)的效果，其原理類似熱導(dǎo)管，只是將其改為了平面，讓導(dǎo)熱面積更大。

目前官方還未公布華碩ROG游戲手機(jī)的具體上市時(shí)間，我們會(huì)持續(xù)關(guān)注。（來源：驅(qū)動(dòng)之家）