明日便是神州秋天新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的生活了，新聞?dòng)浾邚纳裰凼謾C(jī)官博掌握到，在明日的新品發(fā)布會(huì)上即將現(xiàn)身的神州最新款手機(jī)事實(shí)上便是前不久發(fā)布的4g新聰明伶俐雅X55的全新升級(jí)。

神州X55這個(gè)4g新手機(jī)是近期十分受歡迎的一款1000元智能機(jī)，因選用了鋁鈦金屬的手機(jī)中框，在iPhone 6先發(fā)日當(dāng)日進(jìn)行的“鋼鐵直男決不彎”主題活動(dòng)而一戰(zhàn)成名。

鋁鈦金屬是一種重量較輕、耐熱、耐寒冷、抗腐蝕，硬實(shí)抗壓強(qiáng)度抗摔的好材料，一直以來(lái)都被運(yùn)用于航空航天行業(yè)，盡管這類(lèi)材料特性非常好，但因?yàn)槠涑杀举M(fèi)要比一般的不銹鋼板貴出幾十倍，因此再手機(jī)上商品中運(yùn)用的較為少。手機(jī)中框主要是在手機(jī)遭遇擠壓或施力的狀況下對(duì)手機(jī)上的一種立即維護(hù)，像iPhone 6這類(lèi)選用鋁合金型材機(jī)殼，要是沒(méi)有鋁鈦金屬這類(lèi)充足硬實(shí)的材料開(kāi)展維護(hù)，也很可能在暴力行為下立即掰彎。

如今，依據(jù)神舟手機(jī)官博上的敘述，明日將發(fā)布X55升級(jí)版，我冒昧猜想應(yīng)該是系統(tǒng)配置層面的升級(jí)了。神州X55在千元級(jí)其他新手機(jī)之中已經(jīng)是引領(lǐng)者，配用聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，默認(rèn)設(shè)置cpu主頻1.7GHz，為了更好地完成對(duì)4g互聯(lián)網(wǎng)的適用，神州X55運(yùn)作的MT6592添加了聯(lián)發(fā)科MT6290 4g基帶芯片，適用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM互聯(lián)網(wǎng);運(yùn)行內(nèi)存層面，配置了2GB RAM 16GB ROM，運(yùn)作的是Android 4.4.2版本號(hào)系統(tǒng)軟件，5.5寸大屏幕，監(jiān)控?cái)z像頭為1300萬(wàn) 五百萬(wàn)清晰度組成。

神州明日即將公布的X55升級(jí)版，除開(kāi)硬件配置層面會(huì)出現(xiàn)升級(jí)外，價(jià)錢(qián)層面會(huì)怎樣呢？一起希望吧。