① HTC U 11 配備全曝出

HTC早已確定于5月16日公布一款新手機(jī)，外國媒體表露該設(shè)備為旗艦級HTC U 11。前不久，Geekbench跑分平臺出現(xiàn)疑是該設(shè)備的基本參數(shù)，而如今，更詳細(xì)的配備內(nèi)容也得到曝出。

依據(jù)外國媒體mysmartprice曝出的HTC 11 U配備表獲知，該設(shè)備可能配用5.5英寸Super LCD屏，屏幕分辨率為1440 x 2560，表層遮蓋康寧大猩猩五代夾層玻璃；驍龍835CPU；4/8GB運(yùn)行內(nèi)存；64/128GB儲存，適用最大2TB擴(kuò)展；外置16MP 后置攝像頭12MP監(jiān)控?cái)z像頭；3000mAh充電電池，適用QC3.0快速充電；適用指紋驗(yàn)證、藍(lán)牙5.0、Type-C、IP57級防污防潮、HTC BoomSond等。

此外，該設(shè)備較大的閃光點(diǎn)是適用外框擠壓成型實(shí)際操作。該作用容許客戶操縱手機(jī)上的外框來進(jìn)行既定目標(biāo)，而官方網(wǎng)站的視頻宣傳片也暗示著了這一點(diǎn)，例如背景中的“捏氣球”、“捏橘子”這些個人行為。據(jù)了解，客戶可短期內(nèi)或長期擠壓成型外框來起動照相機(jī)/照相、Google小助手、手機(jī)截圖、電源開關(guān)拍照閃光燈、音頻、電源開關(guān)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)、電源開關(guān)屏幕旋轉(zhuǎn)、運(yùn)用這些，并且還有著三種工作壓力敏感性，可依據(jù)輕按的幅度來開展一系列實(shí)際操作。

② 樂Max3手機(jī)上撒落民俗

此前，有一批疑是樂視手機(jī)工程機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上大批量亮相，而該設(shè)備更是先前在淘寶網(wǎng)上出現(xiàn)過的樂視電視X920手機(jī)上。網(wǎng)爆信息稱，該設(shè)備為樂Max3手機(jī)上，但新項(xiàng)目早已小產(chǎn)。

從相片看來，該設(shè)備享有樂視電視經(jīng)典的無框ID，金屬材料外殼，三段式手機(jī)后蓋，后置攝像頭樂鏡指紋識別、調(diào)焦控制模塊/監(jiān)控?cái)z像頭/拍照閃光燈三行豎直排序，還包裝印刷有工程項(xiàng)目串碼。

配備層面，依據(jù)系統(tǒng)截圖顯示信息該設(shè)備配用6.3英寸2K屏、驍龍820CPU、4gB RAM，3700mAh充電電池，雙卡雙待三網(wǎng)通，及其運(yùn)作根據(jù)Android 6.0.1的EUI5.6系統(tǒng)。

③ OPPO有希望先發(fā)驍龍?zhí)幚砥?系最新款

此前，在網(wǎng)上曝出了高通芯片的媒體邀請函，據(jù)其顯示信息，高通芯片將于5月23日在舉行驍龍?zhí)幚砥饕苿討?yīng)用平臺新聞媒體溝通交流，那時候?qū)a(chǎn)生驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品系列的最新動向和有關(guān)技術(shù)性分析。有專業(yè)人士曝料稱，到時候驍龍630和驍龍660CPU有可能在本次溝通交流會中現(xiàn)身。

依照先前傳來的信息，驍龍630選用了14nm加工工藝，八關(guān)鍵A53構(gòu)架，裝車有Adreno508 GPU，并適用1300萬清晰度雙鏡頭，據(jù)悉將在2020年五月份批量生產(chǎn)。而驍龍660CPU做為高通芯片2020年的次旗艦級服務(wù)平臺，選用了八關(guān)鍵構(gòu)架，14nm設(shè)計(jì)方案，適用X10 LTE及其QC4.0快速充電等特點(diǎn)，而大關(guān)鍵有傳言稱將選用高通芯片自研Kryo構(gòu)架。GPU型號規(guī)格則為Adreno 512，適用LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存和UFS 2.1儲存及其X10 LTE調(diào)制調(diào)解器等。

最近經(jīng)常曝料的OPPO R11有可能是驍龍660CPU的先發(fā)型號，現(xiàn)階段GFXbench標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)平臺已出現(xiàn)了疑是該設(shè)備的數(shù)據(jù)信息。據(jù)其顯示信息，CPUcpu主頻為2.2GHz，GPU仍為Adreno 510，但頻率有一定的提高。