2017年11月26日晚，金立舉行了一場主題為“全面全面屏”的超級發(fā)布會，說“超級”可能是因?yàn)?，與往次發(fā)布會不同，此次金立同時發(fā)布了8款全面屏新機(jī)，并于深圳衛(wèi)視進(jìn)行直播，可謂是金立2017年的壓軸大戲。

金立集團(tuán)董事長劉立榮曾在早些時候表示：“金立今年999元以上的機(jī)型會全部搭載全面屏，并預(yù)測從11月開始，搭載全面屏的千元機(jī)也將面市?！?所言不虛，此次發(fā)布的新品覆蓋高、中、低檔全線的全面屏產(chǎn)品，金立也成為全球第一家全系產(chǎn)品轉(zhuǎn)型全面屏的手機(jī)品牌。

此次更新的產(chǎn)品主要分為4個系列：M系列、S系列、F系列和金鋼系列，首先亮相的就是金立S11S和S11，外觀方面，其正面搭載了一塊6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，采用3D四曲面玻璃后蓋，在擁有完美握持感的同時也讓機(jī)身整體更加輕薄和圓潤。在玻璃的內(nèi)表層，運(yùn)用了包含光學(xué)鍍膜與微納紋理在內(nèi)的五層結(jié)構(gòu)，最終呈現(xiàn)出3D的動態(tài)光影，打造出流光溢彩的視覺效果。這種設(shè)計(jì)的工藝難度十分高，良品率僅有30%，目前這種曲率僅應(yīng)用在高級工業(yè)品的設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

拍照方面，S11S充分發(fā)揮了四攝的硬件優(yōu)勢，前置的20MP像素+8MP像素雙攝像頭、后置的16MP像素+8MP像素雙攝像頭，配合獨(dú)立的ISP圖像處理模塊，可以實(shí)現(xiàn)硬件級別的實(shí)時虛化效果，通過內(nèi)置的VPU獨(dú)立圖像技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)拍照的單幀硬件級處理，使得拍照效果在處理暗部細(xì)節(jié)、過曝問題等方面都得到提升。

此外，金立還首次在S11S中加入了獨(dú)立支付安全加密芯片，手機(jī)就是銀行卡，手機(jī)就是公交卡，滿足年輕人群的移動安全支付需求。

而S11整機(jī)則搭載了5.99英寸的18:9全面屏，也采用了3D四曲面設(shè)計(jì)，在擁有超高顏值的同時加入了四攝拍照，支持硬件級實(shí)時虛化，智能美顏4.0、多人美顏?zhàn)耘暮?D拍照等技術(shù)。前置16MP+8MP像素雙攝，后置為16MP+5MP像素雙攝。

第二個更新的產(chǎn)品線為M系列，發(fā)布了最奢侈的全面屏，M7 Plus，并為不久前上市的M7新增了楓葉紅和琥珀金兩種配色。

M7 Plus在外觀上進(jìn)行了大幅提升，復(fù)古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合，讓手機(jī)顯得十分奢華。同時， M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質(zhì)的基礎(chǔ)上加入21K黃金鍍層，機(jī)身背部采用上等頭層小牛，皮經(jīng)過105道工序制作，手感細(xì)膩柔軟，帶來無與倫比的尊貴觸感。

作為全面屏高端商務(wù)旗艦，金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕并延續(xù)了M7安全雙芯片的特色， 此外，為滿足高端商務(wù)人士的需求，在超級續(xù)航的基礎(chǔ)上，金立M7 Plus在搭載了一塊5000mAh大容量電池，同時還加入了無線快速充電功能，在國產(chǎn)機(jī)中首發(fā)Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電技術(shù)，理論充電功率高達(dá)10W，這也是國內(nèi)第一款搭載無線充電功能的全面屏手機(jī)。

除了旗艦級機(jī)型，金立還在此次發(fā)布會上推出了四款高性價比的機(jī)型以覆蓋到整個價格先，分別為金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6和金立F205。

售價方面，高端商務(wù)旗艦金立M7 Plus售價 4399元，高端四攝全面屏拍照旗艦金立S11S和S11的售價分別為3299元和1799元，金立金鋼3、F6和F205分別售價1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（楓葉紅版）、金立金鋼3和金立F6將于12月4日10點(diǎn)線上線下同步開售，金立M7 Plus和F205將于明年元旦當(dāng)天開售。

從單一的全面屏產(chǎn)品到多元化市場覆蓋，金立的全面屏產(chǎn)品矩陣已經(jīng)形成，在目前的手機(jī)行業(yè)中，金立是首家實(shí)現(xiàn)全系全面屏產(chǎn)品的廠商，全面屏的普及，可以讓更多的人享受到全面屏帶來的全新體驗(yàn)，真正做到“科技 悅生活”。